Rogal Copper GK

铜粉通过对高纯度精炼铜和电解铜的熔融和雾化处理制成。通过舒伦克所采用的气流雾化工艺,铜粉形成了球形颗粒,这些球形颗粒通过分级处理从而达到所要求的粒径分布。

Rogal Copper GK

應用
化学技术应用 化学技术应用
粉末冶金学,烧结技术 粉末冶金学,烧结技术
摩擦衬片 摩擦衬片
焊接和连接技术 焊接和连接技术
爆破技术 爆破技术
电子接触材料 电子接触材料
技术塑料,化合物 技术塑料,化合物

產品名稱含铜量 [%]磷含量 [%]筛余物分析 [%]相对密度 [g/cm³]流動性使用
Rogal Kupfer GK 0/50最少 99 %至多 0.4 %> 50 µm: 至多 5大約 0.5可流動的化学技术应用粉末冶金学,烧结技术摩擦衬片焊接和连接技术爆破技术电子接触材料技术塑料,化合物
Rogal Kupfer GK 0/63最少 99 %至多 0.4 %> 63 µm: 至多 5大約 0.5可流動的化学技术应用粉末冶金学,烧结技术摩擦衬片焊接和连接技术爆破技术电子接触材料技术塑料,化合物
Rogal Kupfer GK 50/100最少 99 %至多 0.4 %>100µm :至多 5 <50µm: 至多 10大約 0.5可流動的化学技术应用粉末冶金学,烧结技术摩擦衬片焊接和连接技术爆破技术电子接触材料技术塑料,化合物
Rogal Kupfer GK 0/250最少 99 %至多 0.4 %>250µm: 至多 5大約 0.5可流動的化学技术应用粉末冶金学,烧结技术摩擦衬片爆破技术电子接触材料技术塑料,化合物
Rogal Kupfer GK 0/315最少 99 %至多 0.4 %>315µm: 至多 5大約 0.5可流動的化学技术应用粉末冶金学,烧结技术摩擦衬片爆破技术电子接触材料技术塑料,化合物
Rogal Kupfer GK 0/25最少 99 %至多 0.4 %> 25µm: 至多大約 0.5不流動化学技术应用粉末冶金学,烧结技术摩擦衬片焊接和连接技术爆破技术电子接触材料技术塑料,化合物

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