Kupfersinterpaste, Kupferlegierungen, Leistungselektronik, CuNex

功率电子工业-CuNex

高功率和光电工程封装用烧结铜浆

CuNex(源自于德国Ingolstadt大学) 联合Schlenk开发的“Cuprum”系列产品是在德国生产的世界上第一款量产的高新能烧结用铜浆。Cuprum可以广泛应用于包括光电领域激光二极管、高功率LED的封装、电子电气中的硅及碳化硅等高功率产品及部分电池领域的特殊用途。

CuNex产品是超过5年在铜基互联技术领域探索与深耕的结晶。在拥有150年历史耕耘于铜及铜合金行业,提供世界级制造设备和全产业链保障的SCHLENK加持下Cuprum系列铜浆在芯片焊接和大面积键合上有着业界领先的产品特性。

低成本

低成本 -> 相比商业烧结银浆具可大幅度节约成本,兼容已有的产业化的烧结银浆工艺和设备。

低烧结温度(max.275oC

低烧结温度(max.275oC)-> 减少基板和零部件的销蚀

烧结制程快

烧结制程快 -> 预干仅需5分钟,针对所有的金属化处理(银、金、铜、钯)快速烧结(3~5分钟)

低键合压力(max.20mpa)

低键合压力(max.20mpa)-> 减少销蚀和损坏芯片

高导热率

高导热率(min.220W/mK)-> 优化芯片焊接和基板焊接应用中的表现

适应标准金属化制程

适应标准金属化制程(如银、金、铜、钯)-> 提供灵活性

开放环境或氮气

开放环境或氮气下烧结è在设备和工艺上提供便捷和低成本

芯片焊接尺寸灵活

芯片焊接尺寸灵活 -> 0.5mm2到100 mm2

环境友好的粘结剂和金属颗粒

环境友好的粘结剂和金属颗粒,不含纳米颗粒

易清洁

易清洁 -> 不论模板印刷或丝网印刷工艺,烧结后无残留

存储

存储@室温下可存储6个月

浆料预制过程中无纳米颗粒或其他有机有害物

浆料预制过程中无纳米颗粒或其他有机有害物,减少对操作人员的健康威胁

CuNex烧结铜浆加上SCHLENK精湛技术服务的合力可以确保在任何终端用户都能平稳实施应用

  • 广泛的内部研发

用于材料设计和汽车行业认证的环保制造

  • 专业的工程解决方案

为顾客具体应用提供定制化的产品和制程

  • 广泛应用的支持

提供现场或者全球的远程支持

跟多资讯请访问CuNex网站(链接:https://www.linkedin.com/company/92844354/), 如有任何疑问请联系info@cunex.de