![低成本 低成本](/fileadmin/editorsCMS/Medien/02_Maerkte_und_Produkte/Power_electronics_-_CuNex/Cunex_Logos/icons1.png)
低成本 -> 相比商业烧结银浆具可大幅度节约成本,兼容已有的产业化的烧结银浆工艺和设备。
![低烧结温度(max.275oC 低烧结温度(max.275oC](/fileadmin/editorsCMS/Medien/02_Maerkte_und_Produkte/Power_electronics_-_CuNex/Cunex_Logos/icons2.png)
低烧结温度(max.275oC)-> 减少基板和零部件的销蚀
![烧结制程快 烧结制程快](/fileadmin/editorsCMS/Medien/02_Maerkte_und_Produkte/Power_electronics_-_CuNex/Cunex_Logos/icons3.png)
烧结制程快 -> 预干仅需5分钟,针对所有的金属化处理(银、金、铜、钯)快速烧结(3~5分钟)
![低键合压力(max.20mpa) 低键合压力(max.20mpa)](/fileadmin/editorsCMS/Medien/02_Maerkte_und_Produkte/Power_electronics_-_CuNex/Cunex_Logos/icons4.png)
低键合压力(max.20mpa)-> 减少销蚀和损坏芯片
![高导热率 高导热率](/fileadmin/editorsCMS/Medien/02_Maerkte_und_Produkte/Power_electronics_-_CuNex/Cunex_Logos/icons5.png)
高导热率(min.220W/mK)-> 优化芯片焊接和基板焊接应用中的表现
![适应标准金属化制程 适应标准金属化制程](/fileadmin/editorsCMS/Medien/02_Maerkte_und_Produkte/Power_electronics_-_CuNex/Cunex_Logos/icons6.png)
适应标准金属化制程(如银、金、铜、钯)-> 提供灵活性
![开放环境或氮气 开放环境或氮气](/fileadmin/editorsCMS/Medien/02_Maerkte_und_Produkte/Power_electronics_-_CuNex/Cunex_Logos/icons7.png)
开放环境或氮气下烧结è在设备和工艺上提供便捷和低成本
![芯片焊接尺寸灵活 芯片焊接尺寸灵活](/fileadmin/editorsCMS/Medien/02_Maerkte_und_Produkte/Power_electronics_-_CuNex/Cunex_Logos/icons8.png)
芯片焊接尺寸灵活 -> 0.5mm2到100 mm2
![环境友好的粘结剂和金属颗粒 环境友好的粘结剂和金属颗粒](/fileadmin/editorsCMS/Medien/02_Maerkte_und_Produkte/Power_electronics_-_CuNex/Cunex_Logos/icons9.png)
环境友好的粘结剂和金属颗粒,不含纳米颗粒
![易清洁 易清洁](/fileadmin/editorsCMS/Medien/02_Maerkte_und_Produkte/Power_electronics_-_CuNex/Cunex_Logos/icons10.png)
易清洁 -> 不论模板印刷或丝网印刷工艺,烧结后无残留
![存储 存储](/fileadmin/editorsCMS/Medien/02_Maerkte_und_Produkte/Power_electronics_-_CuNex/Cunex_Logos/icons11.png)
存储@室温下可存储6个月
![浆料预制过程中无纳米颗粒或其他有机有害物 浆料预制过程中无纳米颗粒或其他有机有害物](/fileadmin/editorsCMS/Medien/02_Maerkte_und_Produkte/Power_electronics_-_CuNex/Cunex_Logos/icons12.png)
浆料预制过程中无纳米颗粒或其他有机有害物,减少对操作人员的健康威胁
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