低成本 -> 相比商业烧结银浆具可大幅度节约成本，兼容已有的产业化的烧结银浆工艺和设备。
低烧结温度（max.275oC）-> 减少基板和零部件的销蚀
烧结制程快 -> 预干仅需5分钟，针对所有的金属化处理（银、金、铜、钯）快速烧结（3~5分钟)
低键合压力（max.20mpa）-> 减少销蚀和损坏芯片
高导热率（min.220W/mK）-> 优化芯片焊接和基板焊接应用中的表现
适应标准金属化制程（如银、金、铜、钯）-> 提供灵活性
开放环境或氮气下烧结è在设备和工艺上提供便捷和低成本
芯片焊接尺寸灵活 -> 0.5mm2到100 mm2
环境友好的粘结剂和金属颗粒，不含纳米颗粒
易清洁 -> 不论模板印刷或丝网印刷工艺，烧结后无残留
存储@室温下可存储6个月
浆料预制过程中无纳米颗粒或其他有机有害物，减少对操作人员的健康威胁
CuNex烧结铜浆加上SCHLENK精湛技术服务的合力可以确保在任何终端用户都能平稳实施应用
- 广泛的内部研发
用于材料设计和汽车行业认证的环保制造
- 专业的工程解决方案
为顾客具体应用提供定制化的产品和制程
- 广泛应用的支持
提供现场或者全球的远程支持
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