Rogal® Copper GK
铜粉通过对高纯度精炼铜和电解铜的熔融和雾化处理制成。通过舒伦克所采用的气流雾化工艺，铜粉形成了球形颗粒，这些球形颗粒通过分级处理从而达到所要求的粒径分布。
應用
化学技术应用
电子接触材料
技术塑料，化合物
粉末冶金学，烧结技术
摩擦衬片
爆破技术
焊接和连接技术
| 產品名稱 | 相对密度 [g/cm³] | 流動性 | 含铜量 [%] | 磷含量 [%] | 筛余物分析 [%] | 使用 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Rogal® Kupfer GK 0/25 | 大約 0.5 | 不流動 | 最少 99 % | 至多 0.4 % | > 25µm: 至多5 |
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| Rogal® Kupfer GK 0/315 | 大約 0.5 | 可流動的 | 最少 99 % | 至多 0.4 % | >315µm: 至多 5 |
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| Rogal® Kupfer GK 0/250 | 大約 0.5 | 可流動的 | min. 99 % | 至多 0.4 % | >250µm: 至多 5 |
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| Rogal® Kupfer GK 50/100 | 大約 0.5 | 可流動的 | 最少 99 % | 至多 0.4 % | >100µm :至多 5 <50µm: 至多 10 |
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| Rogal® Kupfer GK 0/63 | 大約 0.5 | 可流動的 | 最少 99 % | 至多 0.4 % | > 63 µm: 至多 5 |
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| Rogal® Kupfer GK 0/50 | 大約 0.5 | 可流動的 | 最少 99 % | 至多 0.4 % | > 50 µm: 至多 5 |
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